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应用领域:成像探测器
应用描述:
接收场景物体反射或发射的电磁波信号,转化为图像并记录在某种介质上的仪器。
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应用简述
常见应用为
首先是光电二极管通过导电胶粘接到PCB板上,然后闪烁体粘接到PD上,这个过程中闪烁体先是通过UV胶水预固定在PCB板2侧,校准位置后。在使用一种透光性好,粘度低的胶水通过毛细作用吸入进行粘接。
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关键词:
成像,imaging sensor