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GLOBTOP

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应用领域:GLOBTOP

 

GLOBTOP的密封剂是保护嵌于其中的电子电路的材料,常用于电路板上的芯片直接粘贴的封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封,起到保护屏障、隔离潮湿、臭氧、紫外线辐射、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。

 

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应用简述

OD2002:球型顶保护

OD2002,高粘度,高Tg,低模量,粘接力好。应力小,能够保护内部金线和芯片受到外界膨胀或应力影响。

推荐固化方式:烘箱内上到到80℃持续30分钟,上升到150℃持续30分钟,最后,缓慢下降到室温。

用于顶封胶水我们有很多EPOTEK产品可根据客户的具体应用要求进行推荐,比如低应力、特定粘度、触变性、可选颜色、耐侯性等客需指标。

 

关键字:GLOB TOP,球型顶保护

 

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