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应用领域：GLOBTOP
GLOBTOP的密封剂是保护嵌于其中的电子电路的材料，常用于电路板上的芯片直接粘贴的封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封，起到保护屏障、隔离潮湿、臭氧、紫外线辐射、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。
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应用简述
OD2002：球型顶保护
OD2002,高粘度，高Tg，低模量，粘接力好。应力小，能够保护内部金线和芯片受到外界膨胀或应力影响。
推荐固化方式：烘箱内上到到80℃持续30分钟，上升到150℃持续30分钟，最后，缓慢下降到室温。
用于顶封胶水我们有很多EPOTEK产品可根据客户的具体应用要求进行推荐，比如低应力、特定粘度、触变性、可选颜色、耐侯性等客需指标。
关键字：GLOB TOP，球型顶保护
