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倒装芯片

 

 

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应用领域:倒装芯片

 

Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路。

Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数,封装尺寸减小等。

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应用简述

环氧树脂胶的底部填充是对倒装芯片下部的填充保护。灌封保护倒装芯片不受外界损坏(保持芯片与外界环境的隔离)。密封倒装芯片底部芯片,将倒装芯片固定在PCB或基板上。实现机械定位

导电产品

l  -H20E-PFC:更少在金线上面的溢出,更好的胶滴高度,更小的胶点,更低的离子浓度及更小的间隔的领域。适用于篓花平板漏印或丝网印刷(仍可用于分配注胶的方法),低离子浓度,低CI-浓度。

l  -H20S: 更长的操作时间,更适合针头移印取胶。

l  - 低温固化导电胶:91-189

关键字:倒装芯片,PCB,丝网印刷

 

 

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