自2015年11月30日起,公司总机改为021-60904313,原分机号不变,请知悉。 [关闭提醒]
高功率芯片粘接

高功率芯片粘接

 

 

 

 

    高导热率35.5W/mK 环氧导电银胶Epo-tek EK1000 相较于金锡共晶焊,纳米烧结银胶具备更简便的操作工艺控制、更低的固化温度、成品率更高、粘接后导热率衰退少等优势, 非常适用于高功率芯片的粘接和基材的导热粘接。 在SiGE锗硅芯片、GaAs砷化镓芯片、GaN氮化镓芯片的导电导热粘接,应用于T/R组件、通讯收发模块、功率放大器等领域。

大陆地区:上海通泰化学有限公司

地址:上海市漕河泾新兴技术开发区钦州北路1089号54号栋2楼(200233)
电话:021-60904313#824
传真:021-64951096
E-mail:service@tsishanghai.com

台湾地区: 萨摩亚商昌顺科技有限公司台湾分公司

地址:新北市新庄区思源路175号九楼
电话:02-22506570
传真:02-22506211
E-mail:service61@charmsontech.com.tw
网站备案号:沪ICP备13015434号-1 沪公安备案号:31010402006192