高功率芯片粘接

    高导热率35.5W/mK 环氧导电银胶Epo-tek EK1000 相较于金锡共晶焊,纳米烧结银胶具备更简便的操作工艺控制、更低的固化温度、成品率更高、粘接后导热率衰退少等优势， 非常适用于高功率芯片的粘接和基材的导热粘接。 在SiGE锗硅芯片、GaAs砷化镓芯片、GaN氮化镓芯片的导电导热粘接，应用于T/R组件、通讯收发模块、功率放大器等领域。